Ανάλυση χρονισμού και αξιοπιστίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων σε τεχνολογίες κάτω των 60nm

Περίληψη

Η τεχνολογία συνεχίζει να εξελίσσεται, μειώνοντας τα μεγέθη των τρανζίστορ αποσκοπώντας και στη μείωση των ονομαστικών τάσεων τροφοδοσίας ως τον ευκολότερο τρόπο μείωσης του αποτυπώματος ισχύος. Ταυτόχρονα, οι σύγχρονες deep submicron τεχνολογίες, έχουν σταματήσει να ακολουθούνε το νόμο του Moore αναφορικά με τα όρια τάσης, μειώνοντας το περιθώριο κανονικής λειτουργίας για κάθε device στα ολοκληρωμένα κυκλώματα. Επιπλέον, η μείωση των μεγεθών των τρανζίστορ οδηγεί σε αναλογική αύξηση της αντοχής των μεταλλικών στρωμάτων, ειδικά στις χαμηλότερες στρώσεις μετάλλων. Η βιομηχανία κινείται σταδιακά προς την κατεύθυνση της παραγωγής κυκλωμάτων Multi-core, Multi-die και Multi-GHz, γεγονός που συνεπάγεται μεγαλύτερα ολοκληρωμένα κυκλώματα, που λειτουργούν σε ακόμη υψηλότερες συχνότητες. Το μέγεθος των σύγχρονων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, τόσο από την άποψη του αριθμού των στοιχείων όσο και του μεγέθους του δικτύου διανομής ισχύος, καθώς και η ταυτόχρονη λογική μετάβαση των devices σε υψηλές συχ ...
περισσότερα

Περίληψη σε άλλη γλώσσα

Technology Process continues to evolve, scaling down transistor sizes aiming to decrease power supply nominal voltages as the easiest way to lower the power footprint. At the same time modern deep submicron processes have stopped following Moore’s law in voltage thresholds, reducing the gap of operation for each cell in the IC. Moreover reductions of transistor and conductor sizes lead to a proportional increase of the resistance of the metal layers, especially on the lower metals layers. Industry gradually moves towards to the production of Multi-core, Multi-die and Multi-GHz designs, which implies larger ICs, operating in even higher frequencies. The size of modern ICs, both in terms of number of elements and size of Power Supply Network, along with the simultaneous switching of its elements in high frequencies and the larger impedance of the Power Supply Network, aggravate the Power Supply Noise (Voltage-drop/IR-drop) during operation of the IC. Voltage-drop effect has become domina ...
περισσότερα
Η διατριβή είναι δεσμευμένη από τον συγγραφέα  (μέχρι και: 4/2022)
Το πλήρες κείμενο της διατριβής είναι διαθέσιμο σε έντυπη μορφή από τη Βιβλιοθήκη Επιστήμης και Τεχνολογίας του ΕΚΤ
Διεύθυνση Handle
http://hdl.handle.net/10442/hedi/45356
ND
45356
Εναλλακτικός τίτλος
Timing analysis and power integrity of integrated circuits in technologies below 60nm
Συγγραφέας
Τσιαμπάς, Μιχαήλ Κωνσταντίνος
Ημερομηνία
2019
Ίδρυμα
Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Σχολή Πολυτεχνική. Τμήμα Μηχανικών Ηλεκτρονικών Υπολογιστών, Τηλεπικοινωνιών και Δικτύων
Εξεταστική επιτροπή
Σταμούλης Γεώργιος
Μπισδούνης Λάμπρος
Μούντανος Ιωάννης
Σωτηρίου Χρήστος
Σούντρης Δημήτριος
Ευμοφόπουλος Νέστορας
Πλέσσας Φώτιος
Επιστημονικό πεδίο
Μηχανική & Τεχνολογία
Επιστήμες Ηλεκτρολόγου Μηχανικού, Ηλεκτρονικού Μηχανικού & Μηχανικού Η/Υ
Λέξεις-κλειδιά
Ανάλυση ισχύος; Ανάλυση χρονισμού; Πτώση τάσης; Στατική ανάλυση χρονισμού; Δυναμική ανάλυση χρονισμού; Μηχανή στατιστικής πρόβλεψης; Θεωρία ακραίων τιμών; Γραμμικός αναλυτής; Γραμμές μεταφοράς
Χώρα
Ελλάδα
Γλώσσα
Αγγλικά
Άλλα στοιχεία
122 σ., πιν., σχημ., γραφ.